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软板与HDI最夯,2012年可望延续热度

更新时间:2016-04-11 11:37:12点击次数:568次字号:T|T

        2011年即将画上句点,回顾印刷电路板产业可说是几家欢乐几家愁,在智能型手机、平板计算机热卖与苹果产品所向无敌等趋势下,成功搭上产业热浪的业者都 喜上眉梢,其中又以软板的表现最为突出,不论是营收与获利多创下历史新高纪录,Any Layer HDI任意层高密度链接基板也成产业亮点,带给手机板业者往蓝海市场布局的新契机,另外,随着云端产业蓬勃发展,服务器、基地台用PCB需求畅旺,亦为市 场未来持续看好的产品线。

        进入2012年,欧债问题阴霾未散、美国经济复苏力道仍待观察、新兴国家经济成长能否续强等是PCB业者关心的焦点,而从科技产业的角度来看,PCB业者 则期待智能型手机、平板计算机与Ultrabook(超轻薄笔电)三大产品带来成长动能,对于软板、HDI的需求亦将可持续增温。

        回顾2011年,软板产业重振雄风最令市场眼睛为之一亮,其中台郡(6269)靠着苹果发光,全年营收与获利均将创下历史新高,日前更拿下PCB产业的股 王位置,甚至超过今年营运一样出色的IC载板景硕(3189)。另外,拥有宏达电、苹果等客户的嘉联益今年的毛利率也攀上历史高峰,尽管第四季的成长力道 因客户下修而不如预期,但公司对于软板产业长线的发展依旧看多。

        软板产业经历过供过于求、杀价竞争等冲击,但随着电子产品往轻薄诉求发展之下,对于软板的需求量有增无减,一台智能型手机至少使用8到10片的软板,较过 去大增数倍之多。另外,包括LED背光、触控面板等应用也带动软板需求。展望2012年,软板产业除了拥有上述的动力之外,泰国洪灾过后的转单效应持续发 酵,在多方因素加乘之下,软板的成长仍将优于整体PCB产业,包括台郡、嘉联益等均可望再创佳绩。

        至于鸿海集团旗下的臻鼎(4958)对于软板展望也甚为乐观,并指出目前以软板的订单能见度最高,预料软板不但是成长最为强劲的产品线,也将成为第一大产品线,比重将往40%的水平迈进。

        HDI高密度链接基板今年则往高阶领域发展,尤其在苹果iPhone开始采用Any Lay HDI任意层板的趋势带动下,包括宏达电等智能型手机大厂也开始跟进,造成Any Lay HDI供货吃紧,引发HDI扩产热潮,不过值得留意的是,中规低价智能型手机将可望于2012年引领风骚,在成本考虑之下,Any Layer HDI是否还可以持续抢手仍有待观察。

        尤其进入第四季之后,各家HDI厂的产能利用率都有松动的迹象,也忧心供过于求的问题,对此,HDI业者并不担心,认为智能型手机市场将走向差异化,高阶 HDI的需求仍相对乐观,且该产品进入门坎高,不致于陷入杀价抢单的恶性循环。再者,平板计算机、Ultrabook为达到轻薄、低功耗等诉求,大都采用 HDI设计,该市场的潜力也不容小觑。

        从其他产业观察,PC/NB PCB业者今年相对来的辛苦,原本想要积极抢占市占率的健鼎(3044)也保守起来,转向投入HDI的怀抱。另外,定颖(6251)对于NB板业务也采取 相对消极的态度,希望可以快速提高HDI比重。至于NB板大厂瀚宇博德(5469)与精成科(6191)连手持续扩张市占率,惟整体的获利表现依旧相对逊色。

        光电板的生意也不好做,受到面板产业持续低迷以及面板厂商亏损恶化下,光电板龙头厂志超除了固守现有市占率之外,也积极开发其他的产品线,且今年并购动作最积极,包括买下神通集团的中山祥丰厂以及并购宇环(3267)。

        另外,汽车、服务器/基地台用PCB也是今年表现相对逆势的产品,以敬鹏(2355)而言,汽车板比重已经接近60%之多,俨然成为国内第一大汽车板厂商,这次更成为泰国水灾的最大受惠者,敬鹏目前台湾厂的产能利用率呈现满载,下一季的接单热络。

        先丰通讯今年异军突起,不过股价表现活络,业绩屡创新高更令市场瞩目,该公司过去深耕服务器/基地台市场,拥有国际级一线大客户,加上公司在扩产等资本支出上面相对保守,使其产能利用率均维持高档水平,获利表现不俗,对于明年的产业趋势仍不看淡。

        低阶也能出头天,锁定双面板、4层板为主力产品的KY泰鼎(4927),今年衣锦荣归回台挂牌,其客户群不乏日本、欧美级知名业者,拥有稳定的订单来源, 另外,幸运的是,仅有的泰国厂并未受到淹水而享有转单利多,加上明年新厂的产能投入下,公司对于接下来的营运表现深具信心。

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